Gelwir bondio llawn hefyd yn dechnoleg nad yw'n fwlch aer. Cymharu â dull ffit traddodiadol ， Gall bondio llawn ddangos yn glir y gwahaniaeth o ddelweddau o'r delweddau a ail-ddewiswyd o'r sgrin. Dyma'r duedd brif ffrwd o brosesu prosesu paster UDRh lefel uchel o ffonau smart a phaneli tabled ar hyn o bryd. Proses a chydrannau panel cyffwrdd yn ymddangos yn syml, ond mewn gwirionedd, mae proses y panel cyffwrdd yn gyfnewidiol. Mewn technoleg, mae'r broses pen blaen a'r broses pen ôl yn gyfnewidiol iawn ac yn tyfu.
Technoleg bondio llawn yw gludo'r panel yn uniongyrchol ar y gwydr allanol (neu'r panel cyffwrdd). Oherwydd y gwactod yn y canol, gellir osgoi problem plygiant golau. ond os mai bondio traddodiadol y math o ffrâm ydyw, bydd yn hawdd gweld y ffenomen o orgyffwrdd fel dau ddarn o wydr. Yn ogystal, gall bondio panel llawn wneud y sgrin yn fwy realistig gyda disgleirdeb uchel ac ansawdd uchel. Hyd yn oed yn y golau cryf yn yr awyr agored, gellir gweld cynnwys arddangos sgrin ffonau symudol neu dabledi wedi'u prosesu gan UDRh yn glir。
Bydd bondio llawn yn duedd na ellir ei atal, ond yr her yw ei bod yn llawer anoddach bondio na bondio cynhwysydd gwydr panel cyffwrdd, a pho fwyaf yw'r maint, anoddaf yw bondio. Mae panel LCD a phanel cyffwrdd yn gynhyrchion drud. Mewn achos o ddifrod yn y broses o fondio, bydd y golled yn enfawr.
Beth yw technoleg bondio llawn? Mae cystadleuaeth ffonau smart yn dod yn fwy a mwy ffyrnig. Mae llawer o weithgynhyrchwyr yn gobeithio tynnu sylw at wahaniaethu caledwedd. Pa dermau newydd fel IPS, SLCD, retina, ClearBlack sy'n ymddangos yn gyson. Lawer gwaith, pan nad ydym yn deall y dechnoleg newydd eto, mae termau technegol newydd yn cael eu geni. Yn ddiweddar, mae llawer o weithgynhyrchwyr ffonau symudol wedi dechrau defnyddio'r dechnoleg "ffit lawn" i gynyddu pwynt gwerthu eu ffonau symudol? Gadewch i ni edrych ar beth yw hyn.
Strwythur y sgrin
O strwythur y sgrin, gallwn rannu'r sgrin yn fras yn dair rhan. O'r top i'r gwaelod, maent yn wydr amddiffynnol, sgrin gyffwrdd a sgrin arddangos. Mae angen gosod y tair rhan hyn. A siarad yn gyffredinol, mae angen eu gosod ddwywaith, unwaith rhwng y gwydr amddiffynnol a'r sgrin gyffwrdd, ac mae'r llall rhwng y sgrin arddangos a'r sgrin gyffwrdd. Yn ôl y ffordd o ffitio, gellir ei rannu'n ddau fath: ffit llawn a ffit ffrâm.
Beth yw technoleg ffit llawn?
Past ffrâm
Gelwir y past ffrâm, fel y'i gelwir, hefyd yn bondio glud llafar, hynny yw, trwsio pedair ochr y sgrin gyffwrdd a'r sgrin arddangos gyda glud dwy ochr yn unig. Dyma hefyd y dull bondio a fabwysiadwyd gan y mwyafrif o sgriniau arddangos ar hyn o bryd. Ei fanteision yw technoleg syml a chost isel, ond mae haen aer rhwng y sgrin arddangos a'r sgrin gyffwrdd, sy'n arwain at yr effaith arddangos sy'n cael ei disgowntio'n fawr ar ôl plygiant ysgafn. A dyma ddiffyg mwyaf pastio ffrâm.
Bondio llawn
Mae bondio llawn yn golygu bod y panel a'r sgrin gyffwrdd wedi'u bondio'n llwyr gyda'i gilydd mewn ffordd ddi-dor â dŵr neu lud optegol. O'i gymharu â'r past ffrâm, gall ddarparu gwell effaith arddangos.
Mantais bondio llawn
Mae technoleg bondio llawn yn dileu'r aer rhwng y sgriniau, sy'n helpu i leihau'r adlewyrchiad rhwng y panel arddangos a'r gwydr, yn gwneud i'r sgrin edrych yn fwy tryloyw ac yn gwella effaith arddangos y sgrin. Ar hyn o bryd, mae rhai ffonau symudol, fel y pedair creiddiau 4S, M2, Nexus 7 ac Ascend D1, hefyd yn mabwysiadu technoleg bondio llawn. Yn ogystal, mae iMac diweddaraf Apple hefyd yn defnyddio technoleg bondio llawn. Gellir lleihau adlewyrchiadauIMac gyda thechnoleg bondio llawn 75%.
Mantais arall technoleg ffit lawn yw na fydd y sgrin byth yn llwyd eto. Mae modiwl rheoli cyffwrdd hefyd yn gwella'r dwyster oherwydd ei gyfuniad agos â'r panel. Yn ogystal, gall bondio llawn leihau'r ymyrraeth a achosir gan sŵn y panel arddangos i'r signal cyffwrdd yn effeithiol.
Er bod manteision ffitrwydd llawn yn enfawr, mae cynnyrch cynhyrchion da yn gymharol isel. Mae'n anochel y bydd bwyta a sgrapio gwydr wyneb a hyd yn oed paneli a achosir gan gynnyrch gwael yn arwain at gynyddu'r gost. Felly, bydd rheoli cynnyrch defoaming a bondio yn dod yn bwysicach na chost deunyddiau.
