Beth yw'r rheswm i'r modiwl sgrin capacitive droi sgrin wen pan fydd yn cwympo i'r llawr ar ôl cael ei ymgynnull yn gynnyrch gorffenedig?

Sep 06, 2019 Gadewch neges

Mae'n debyg mai'r rhesymau yw: cracio IC, rhwymo FPC gwael, cracio LCD ymyrraeth strwythurol, ac ati; Mae IC wedi torri wrth gwympo, bondio FPC ddim yn dda, ymyrraeth strwythurol, LCD wedi torri…

 

Mae IC wedi torri oherwydd ei fod yn cael ei effeithio gan rym allanol, er enghraifft, yn gyntaf, mae rhywbeth ar y casin neu mae rhywbeth y tu mewn i'r LCM sy'n taro'r IC yma; yn ail yw bod yr ymyl y mae'r IC yn eistedd arno wedi'i ddadffurfio am ryw reswm, gan beri i uchder yr IC fod yn fwy na'r wyneb backlight ac yna torri wrth gwympo;

 

y gwrthfesurau yw gwirio'r cydrannau ger yr IC a allai effeithio arno, ei adael cyn belled ag y bo modd o'r IC neu ychwanegu rhywfaint o ddiogelwch ar gyfer IC;