Mae lamineiddiad llawn, a elwir hefyd yn dechnoleg nad yw'n fwlch aer, yn caniatáu golwg glir ar wahaniaethau delwedd o ddelwedd ffit wyneb llawn a adlewyrchir o'r sgrin. Dyma duedd datblygu prif ffrwd panel sglodion UDRh pen uchel sy'n prosesu panel ffôn clyfar a llechen. Mae'n ymddangos bod proses a chydrannau'r panel cyffwrdd yn syml, ond mewn gwirionedd mae proses y panel cyffwrdd yn amrywiol iawn. O ran technoleg, mae'r broses pen blaen a'r broses pen ôl yn amrywiol iawn ac yn tyfu.
Y dechnoleg bondio gyffredinol yw gludo'r panel yn uniongyrchol i'r gwydr allanol (neu'r panel cyffwrdd) gyda glud. Gan fod y canol mewn cyflwr gwactod, gellir osgoi'r broblem plygiant golau, ond os yw'r glud gwefus traddodiadol ynghlwm, mae'n hawdd iawn Mae'n hawdd gweld y ffenomen o orgyffwrdd fel dau ddarn o wydr. Yn ogystal, mae'r ffit wyneb-llawn yn gwneud y sgrin yn fwy disgleirdeb uchel a realaeth ffyddlondeb uchel, hyd yn oed o dan y llacharedd awyr agored, gallwch weld yn glir gynnwys arddangos sgrin yr UDRh sy'n prosesu ffonau symudol neu dabledi.
Bydd ffit wyneb llawn yn duedd anaddas, ond yr her ar hyn o bryd yw bod y ffit yn llawer anoddach na ffit cynhwysydd gwydr y panel cyffwrdd, a pho fwyaf yw'r maint, anoddaf yw ei ffitio. Nid yw pris y panel LCD a'r panel cyffwrdd yn isel. Os bydd difrod yn ystod y broses bondio, bydd y golled yn fawr iawn.
