Modiwl Arddangos Sgrin Gyffwrdd Amlbwrpas 21.5 Modfedd

Modiwl Arddangos Sgrin Gyffwrdd Amlbwrpas 21.5 Modfedd

Y Modiwl Arddangos Sgrin Gyffwrdd Capacitive 21.5 Modfedd rhagamcanol
Y pcap gyda rheolydd cypreswydden IC
cefnogi gweithrediad gyda menig, dŵr, ac yn gweithio'n dda gyda gwydr tymherus 10mm o drwch ychwanegol ar y brig.
Y Modiwl Arddangos Sgrin Gyffwrdd 21.5 Modfedd gyda rhyngwyneb USB
Anfon ymchwiliad
Disgrifiad
Paramedrau technegol

Disgrifiad o'r Cynnyrch

 

Gall y sgrin gyffwrdd capacitive 21.5 rhagamcanol gyda rheolydd cypreswydden ic gefnogi gweithrediad gyda menig, dŵr, a gweithio'n dda gyda gwydr tymherus 10mm o drwch neu PC trwchus ar ben y gwydr gorchudd, a ddefnyddir yn bennaf mewn cynhyrchion meddygol, offer hysbysebu, terfynellau symudol cludadwy, diogelwch a meysydd eraill, addasu dyfnder cefnogaeth, gan gynnwys rhannau strwythurol a thriniaeth arwyneb arbennig --AG AR AF, strwythur afreolaidd ac ati.

Mae'r sgrin gyffwrdd capacitive 21.5 rhagamcanol yn cael ei allforio yn uniongyrchol o ryngwyneb USB, sgrin arddangos datrysiad 1024 * 600 a rhyngwyneb EDP, a all fod yn gydnaws â gwahanol systemau Gweithredu cyffredin, gellir ei gyfarparu â bwrdd gyrru a chebl, sy'n fwy addas ar gyfer cynhyrchion gosod strwythur modiwl cydosod fflat. Mae'r argraffu sgrin sidan o gwmpas yn ddu, mae'r polarydd arddangos yn gymharol ddu, felly mae effaith Du y bondio aer yn well;

-

 

Rhif Model Hx2151812
Brand Grahowlet
Maint 21.5 modfedd
Tymheredd Gweithredu -20 gradd - 70 gradd
Tymheredd Storio -30 gradd - 80 gradd
Dimensiwn Amlinellol 510.84(W)×309.85(H)×14.09(H)MM
Man Gweld 477.64(W)×269.11(H)MM
Maes Actif 476.06(W) × 267.79(H)MM
Systemau Cymorth Windows/Android/Linux ac ati.
Gwarant 1 flwyddyn
Math Rhyngwyneb IIC/USB
Strwythur (G+G)+TFT
Rheolydd IC Cypreswydden
Pwyntiau Cyffwrdd 10 pwynt
Tryloywder Mwy na neu'n hafal i 85%
Caledwch Arwyneb Yn fwy na neu'n hafal i 6H
Foltedd Cyflenwad Pŵer 2.8V - 3.3V
Datrysiad 1024*600
Math Rhyngwyneb EDP/HDMI/VGA
Goleuedd 500cd/m²
Gweld Ongl PAWB

 

 

Holi ac Ateb Technegol

 

C: O dan ba amgylchiadau y bydd datrysiad modiwl sgrin gyffwrdd bondio optegol yn cael ei ystyried?

A: 1. Os oes gan y cwsmer ofynion uwch ar gyfer harddwch cyffredinol y cynnyrch, gallant ystyried y bondio optegol oherwydd bod effaith ddu gyfan y modiwl cyfan yn dda iawn ar ôl y bondio optegol; 2. Os oes gan gynnyrch y cwsmer ei hun ofynion uchel megis effaith gwrth-sioc ac ymwrthedd effaith yn ei amgylchedd gwaith, gellir ystyried yr ateb bondio optegol; 3. Os defnyddir cynnyrch y cwsmer yn yr awyr agored a bod ganddo ofynion penodol ar effaith weledol yr Haul a sefydlogrwydd y siociau poeth ac oer a'r strwythur cyffredinol, mae angen ystyried y cynllun bondio optegol;

C: Beth yw'r strategaethau ar gyfer ADC mewn profion EMC o gynhyrchion terfynol cyflawn?

A: yr ateb cyffredinol yw llifo trydan statig i'r ddaear. Yn fras mae'r awgrymiadau canlynol:

1), cyflenwad pŵer ynghyd â setiau teledu Tiwb: ar gyfer amddiffyn ESD o gyflenwad pŵer VCC, gellir cysylltu tiwb setiau teledu a'u datrys. Mae'r tiwb setiau teledu yn debyg iawn i'r deuod rheoleiddiwr foltedd. Mae ganddo foltedd graddedig. Y gwahaniaeth yw bod ei gyflymder ymateb yn arbennig o gyflym ac mae ganddo effaith rhyddhau da ar drydan statig.

2) amddiffyn ESD y llinell signal rhyngwyneb allanol: gallwch ystyried a chysylltu y deuod cefn i arwain y presennol i'r cyflenwad pŵer neu ddaear;

3), mae hidlo LC yn cael ei ychwanegu at gyflenwad pŵer dyfeisiau sensitif: Mae rhai IC yn arbennig o agored i drydan statig. Pan gynhelir profion ESD, mae ailosod neu farwolaeth bob amser yn digwydd. Y rheswm yw bod y pin cyflenwad pŵer fel arfer yn cael ei aflonyddu. Ar gyfer hyn, gellir ychwanegu hidlo LC at ei gyflenwad pŵer.

4) Gofynion palmant PCB: dylai PCB gael ei balmantu cymaint â phosib. Os yw'n banel dwbl, dylai'r ddwy ochr gael eu palmantu â chopr mewn ardal fawr, a dylai fod digon o dyllau daear. Os yw'n fwrdd pedair haen neu'n uwch, dylid gosod haen plân gyfagos y brif haen gydran i ffurfiant.

5) gofynion sylfaen: er mwyn rhyddhau trydan statig yn effeithiol, rhaid gwarantu sylfaen dda. Er enghraifft, electroneg feddygol, cynhyrchion electronig meddygol cyffredinol fel monitorau, bydd diwedd sylfaen potensial cyfartal y tu ôl i'r fuselage. Wrth wneud profion ESD, mae'r pen sylfaen hwn hefyd wedi'i gysylltu â'r Ddaear, felly mae yna ffordd i ollwng trydan statig yn gyflym . 6) gwifrau gosodiad PCB: Os yw cynhwysydd datgysylltu'r sglodion ymhell i ffwrdd o bin y sglodion, bydd yr effaith datgysylltu yn cael ei golli. Os yw llinell y signalau sensitif yn rhy hir, bydd ymyrraeth electromagnetig annisgwyl yn cael ei gyflwyno. O ran gwrth-ESD, dylid cadw dyfeisiau sensitif neu linellau signal (fel ailosod) i ffwrdd o ymyl y PCB er mwyn atal aer rhag ymyrryd yn uniongyrchol â'r dyfeisiau a'r llinellau signal. Dylai ymyl PCB fod â lled penodol o'r bwlch neu gopr.

Tagiau poblogaidd: modiwl arddangos sgrin gyffwrdd amlbwrpas 21.5 modfedd, cyflenwyr modiwl arddangos sgrin gyffwrdd amlbwrpas Tsieina 21.5 modfedd, gweithgynhyrchwyr, ffatri